封装环节-实验室无损失效分析方法总结

超声波扫描显微镜-无损检测

1. 封装后，我们经常会遇到塑封内存在杂质、颗粒、内部裂纹、细微分层等不易发现的问题导致的失效情况。一般我们会使用超声波扫描显微镜(SAT)设备来检测该问题，在反射和透射需要兼顾的情况下，我们会选择德国PVA的设备，他在保证反射效果的同时，动态透射技术（DTS）与业内属于领先的性能优势。

原理简述：超声波是利用不同介质之中超声的震动频率来区分材质，再将垂直扫描的结果作为图像展示在面前，因此他是具备物理原理的检测方式，

PVA-SAM-301

X－Ray无损检测

1. 在任何检测时，通过电子撞击金属从而成像的X-ray设备是检测金属的有效手段，尤其是核心部分几乎全是金属的半导体行业，尽管现在x-ray设备现在已经非常多样化，但是保证效率，高速，清晰，以及可以向CT功能升级的设备，我们会选择YXLON的C系产品，尤其公司是X射线管的技术的发明之一，相同效能配置下具备更好的应用能力，更清晰更细微更快速，尤其是高速CT以及第三代PCT技术，在行业内具备领先优势。

原理简述：X-Ray设备是通过电子撞击金属靶材，转化为不同能量的X射线并且被探测器吸收，从而在不损伤器件的情况下观测内部问题。

Comet-Yxlon-Cheetah-EVO